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LPCAMM乘AI PC浪潮加速普及 長鑫量產(chǎn)LPDDR5X奠定產(chǎn)業(yè)基石

時間:2025-12-18 03:07:58 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 編輯:熱點

核心提示

隨著AI技術(shù)全面滲透電子產(chǎn)品,傳統(tǒng)PC市場迎來結(jié)構(gòu)性升級。在行業(yè)增長放緩的背景下,AI PC被視為激發(fā)新一輪換機(jī)潮的“殺手級應(yīng)用”。AI的普及對內(nèi)存提出了更高要求:既需具備LP

隨著AI技術(shù)全面滲透電子產(chǎn)品,乘A潮加產(chǎn)傳統(tǒng)PC市場迎來結(jié)構(gòu)性升級。速普石在行業(yè)增長放緩的及長背景下,AI PC被視為激發(fā)新一輪換機(jī)潮的鑫量“殺手級應(yīng)用”。AI的奠定產(chǎn)普及對內(nèi)存提出了更高要求:既需具備LPDDR級別的高帶寬與低功耗以支持本地AI推理,又需保留SO-DIMM的業(yè)基可升級性與可維護(hù)性。這一需求矛盾直接推動了LPCAMM技術(shù)的乘A潮加產(chǎn)誕生。

LPCAMM以前沿的速普石模塊化設(shè)計,實現(xiàn)了高性能與可升級性的及長統(tǒng)一。其將LPDDR5/5X芯片封裝于可替換模塊中,鑫量在提供與焊接式內(nèi)存相當(dāng)?shù)牡於óa(chǎn)高帶寬、低延遲與低功耗的業(yè)基同時,支持用戶自主升級,乘A潮加產(chǎn)顯著提升了設(shè)備生命周期與使用靈活性。速普石相比傳統(tǒng)SO-DIMM方案,及長LPCAMM可節(jié)省高達(dá)60%的主板空間,為AI PC的電池、散熱與其他功能模組留出更多設(shè)計余地,助力打造更輕薄、更強(qiáng)性能的終端產(chǎn)品。

目前,聯(lián)想、戴爾、仁寶電腦等主要的PC制造商在積極推廣采用了LPCAMM的筆記本電腦。三星電子于2023年9月宣布推出LPCAMM規(guī)格內(nèi)存模組,于2024年實現(xiàn)商業(yè)化;美光科技于2024年推出了LPCAMM2內(nèi)存。國內(nèi)唯一一家DRAM制造商長鑫存儲,也推出了容量為16GB和32GB的LPCAMM2內(nèi)存模組。展現(xiàn)出與國際同步的產(chǎn)業(yè)協(xié)同能力。

LPCAMM技術(shù)的核心驅(qū)動力來自LPDDR5X內(nèi)存,而長鑫存儲在此關(guān)鍵領(lǐng)域已實現(xiàn)重要進(jìn)展。據(jù)官網(wǎng)信息,長鑫存儲LPDDR5X產(chǎn)品已實現(xiàn)部分量產(chǎn),產(chǎn)品陣容包括顆粒、芯片及模組等形態(tài)。其中顆粒包括12Gb和16Gb兩個容量點。LPDDR5X產(chǎn)品的速率覆蓋了8533Mbps、9600Mbps、10667Mbps,同時兼容LPDDR5,其中10667Mbps速率實現(xiàn)國內(nèi)首次技術(shù)突破,直接躋身業(yè)界先進(jìn)水平。目前8533Mbps和9600Mbps速率的LPDDR5X產(chǎn)品已于今年5月量產(chǎn),10667Mbps速率的產(chǎn)品已經(jīng)啟動客戶送樣。

值得注意的是,長鑫科技LPDDR5X產(chǎn)品在10667Mbps速率的技術(shù)突破,精準(zhǔn)命中了當(dāng)前端側(cè)AI爆發(fā)的核心需求。在內(nèi)存帶寬成為設(shè)備性能關(guān)鍵瓶頸的當(dāng)下,實測證實,搭載該速率內(nèi)存的設(shè)備在處理Llama 2等大模型時,響應(yīng)速度與語音轉(zhuǎn)譯等任務(wù)效率顯著提升。對旗艦手機(jī)而言,這意味著8K視頻連拍、高幀率多任務(wù)等高負(fù)載場景得以流暢運(yùn)行,打破了國產(chǎn)終端依賴進(jìn)口內(nèi)存實現(xiàn)頂級性能的被動局面。

當(dāng)前,LPDDR5X已成為高端移動設(shè)備的核心配置,全面覆蓋蘋果、三星、華為、小米、OPPO、vivo、榮耀等主流手機(jī)品牌機(jī)型。與此同時,該內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)也正加速向高端筆記本、AI平板及下一代AR/VR設(shè)備滲透,成為平衡算力性能與能效功耗的關(guān)鍵選擇。

據(jù)悉,長鑫存儲也正在研發(fā)厚度僅0.58mm的LPDDR5X芯片,量產(chǎn)后有望成為全球最薄的DRAM產(chǎn)品。超薄封裝能有效節(jié)省主板空間,從而為手機(jī)容納更大容量電池或復(fù)雜多攝模組提供了可能。值得關(guān)注的是,長鑫目前正在開發(fā)的HiTPoP封裝技術(shù)嚴(yán)格遵循JEDEC制定的焊球布局標(biāo)準(zhǔn),確保與現(xiàn)有主板設(shè)計兼容,通過減薄技術(shù),有望改善因SoC溫升導(dǎo)致的DRAM高速IO性能瓶頸。

作為國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)的重要力量,長鑫存儲已成功構(gòu)建覆蓋從DDR4、LPDDR4X、LPDDR5到DDR5的完整產(chǎn)品矩陣,其清晰而連貫的技術(shù)迭代路徑,標(biāo)志著長鑫存儲技術(shù)創(chuàng)新實力已邁入國際主流競爭行列。長鑫存儲最新推出的LPDDR5X產(chǎn)品不僅完善其產(chǎn)品矩陣,更實現(xiàn)了從推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化發(fā)展到核心性能比肩國際巨頭的一次關(guān)鍵突破。未來,長鑫存儲有望在全球半導(dǎo)體格局中占據(jù)更加有利的市場地位。

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