谷歌TPU擴(kuò)張重塑HBM市場格局 三星將迎新機(jī)遇
12月1日消息,谷歌格局隨著谷歌自有AI芯片TPU生態(tài)系統(tǒng)的張重持續(xù)擴(kuò)張,高帶寬存儲器(HBM)的塑H市場市場格局正在經(jīng)歷顯著變化。
三星與美光等廠商在英偉達(dá)GPU市場展開競爭,迎新但受限于產(chǎn)能約束,機(jī)遇美光已基本退出面向谷歌定制芯片(ASIC)的谷歌格局HBM供應(yīng),從而強(qiáng)化了韓國半導(dǎo)體企業(yè)在谷歌供應(yīng)鏈中的張重主導(dǎo)地位。
TrendForce分析,塑H市場谷歌通過合作伙伴博通采購三星的迎新HBM3E產(chǎn)品,預(yù)計(jì)到2026年三星仍將是機(jī)遇谷歌TPU的主要HBM供應(yīng)商。
雖然SK海力士在2025年上半年曾主導(dǎo)谷歌與博通的谷歌格局HBM訂單,但下半年三星出貨量明顯提升,張重最終在全年份額中實(shí)現(xiàn)反超。塑H市場
對三星而言,迎新谷歌無異于一個重要機(jī)遇。機(jī)遇隨著谷歌TPU在2026年進(jìn)入全面量產(chǎn)階段,三星有望借此扭轉(zhuǎn)當(dāng)前在HBM市場的競爭態(tài)勢。
此外Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示,三星在2024年第四季度以40%的HBM市場份額位居第二,但到2025年第二季度份額驟降至15%,跌至第三,落后于SK海力士(64%)與美光(21%)。
這一局面預(yù)計(jì)將從2026年起隨著谷歌TPU規(guī)模上量而迎來轉(zhuǎn)機(jī)。
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