11月10日消息，催生AI時(shí)代不僅對(duì)CPU、全新GPU、比M便內(nèi)存等子系統(tǒng)提出了更高的宜比要求，SSD形態(tài)也會(huì)因此改變，普通催生出全新的升倍AI SSD這一品類。

大家都知道AI對(duì)存儲(chǔ)的催生要求很苛刻，當(dāng)前的全新存儲(chǔ)主要是DRAM為主的內(nèi)存+HDD/SSD為主的硬盤，前者偏重性能，比M便因此比DDR帶寬還要高一兩個(gè)量級(jí)的宜比HBM成為AI芯片的首選內(nèi)存。

硬盤部分的普通變化也是這個(gè)趨勢(shì)，AI SSD性能遠(yuǎn)高于當(dāng)前的升倍常規(guī)SSD，為此三星、催生SK海力士、全新鎧俠、比M便閃迪等公司會(huì)轉(zhuǎn)向High-Bandwidth Flash(HBF)高帶寬閃存架構(gòu)，單模組就能達(dá)到64GB/s帶寬，容量也超過5TB以上。

HBF技術(shù)的AI SSD隨機(jī)性能可達(dá)1億IOPS，內(nèi)部兩個(gè)模組組合可達(dá)到2億IOPS，性能是當(dāng)前SSD的100倍以上，后者的隨機(jī)性能也就100萬IOPS級(jí)別的。

除了性能超強(qiáng)，AI SSD還會(huì)使用獨(dú)立的主控實(shí)現(xiàn)PAM4鏈接串聯(lián)，支持PCIe 7.0直連GPU，不再通過內(nèi)存就可以讓GPU直接讀取AI SSD的數(shù)據(jù)，很適合當(dāng)前的生成式AI及RAG代理使用。

AI SSD的性能肯定追不上TB/s帶寬起步的HBM，但是成本遠(yuǎn)低于HBM，而且容量是它的8-16倍以上，也能直連GPU，整體上對(duì)當(dāng)前的SSD依然是降維打擊。