自成立以來，紅板江西紅板科技股份有限公司（以下簡稱"紅板科技"）不斷通過技術(shù)突破、科技市場深耕與管理升級構(gòu)建核心競爭力。布局面對5G通訊與AI算法催生的驅(qū)動產(chǎn)業(yè)變革，公司聚焦IC載板量產(chǎn)、業(yè)高細分市場開拓、質(zhì)量客戶體系優(yōu)化及智能化改造四大戰(zhàn)略方向，發(fā)展為PCB產(chǎn)品向高集成度、紅板高附加值方向演進提供系統(tǒng)性解決方案?？萍?/p>

技術(shù)攻堅突破高端制造瓶頸

在5G與AI技術(shù)雙重驅(qū)動下，布局下游電子產(chǎn)品對PCB的驅(qū)動線寬/線距精度要求已突破15μm臨界點。紅板科技通過持續(xù)研發(fā)投入，業(yè)高成功將IC載板工藝孔徑精度控制在8μm以內(nèi)，質(zhì)量線寬/線距誤差率壓縮至±1.5%，發(fā)展達到國際先進水平。紅板該工藝可使單位面積元器件密度提升3倍，有效滿足智能終端小型化需求。目前，公司已完成IC載板中試線建設，預計2024年實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，年產(chǎn)能規(guī)劃達50萬平方米，其中60%產(chǎn)能已獲消費電子與汽車電子領域頭部企業(yè)預訂單。

技術(shù)轉(zhuǎn)化效率的提升得益于不斷完善的技術(shù)體系。截至2025年6月30日，公司已取得32項發(fā)明專利和435項實用新型專利，并在生產(chǎn)經(jīng)營過程中積累了多項非專利技術(shù)。在數(shù)據(jù)通信領域，開發(fā)的低損耗PCB將信號傳輸損耗降低至0.18dB/inch，成功通過英特爾嚴苛認證，進入其服務器供應鏈體系。

市場深耕構(gòu)建差異化優(yōu)勢

紅板科技實施"傳統(tǒng)領域升級+新興賽道突破"的雙軌策略。在消費電子領域，針對折疊屏手機需求，研發(fā)的柔性PCB通過動態(tài)彎曲測試達20萬次，成為華為Mate X系列核心供應商；汽車電子板塊，為比亞迪開發(fā)的智能座艙HDI板支持多屏交互，已實現(xiàn)年供貨量120萬片。

新能源與智能駕駛市場成為新增長極。公司正在開發(fā)的電池管理系統(tǒng)PCB采用耐高壓設計，可承受1000V直流電壓，已進入寧德時代驗證階段；與偉創(chuàng)力合作的線控底盤項目，通過埋入式元件技術(shù)將PCB厚度縮減至0.8mm，滿足自動駕駛系統(tǒng)輕量化需求。高端顯示領域，為洲明科技研發(fā)的Mini LED背光驅(qū)動板，采用特殊阻抗設計確保百萬級像素同步，良品率穩(wěn)定在99.2%以上。

智能改造重塑生產(chǎn)范式

面對PCB行業(yè)0.1mm以下制程的挑戰(zhàn)，紅板科技投入2.3億元實施智慧工廠改造。通過引入AI視覺檢測系統(tǒng)，將微孔缺陷識別率提升至99.97%；應用數(shù)字孿生技術(shù)優(yōu)化產(chǎn)線布局，使物料周轉(zhuǎn)效率提高40%。在成本控制方面，開發(fā)的銅箔利用率優(yōu)化算法，使貴金屬耗材損耗降低18%，單位產(chǎn)品制造成本下降12%。

柔性生產(chǎn)能力建設同步推進。新建的智能產(chǎn)線可兼容12層以上HDI板與柔性板混線生產(chǎn)，產(chǎn)品切換時間從4小時壓縮至45分鐘。質(zhì)量管控體系通過IATF 16949認證，汽車電子類產(chǎn)品批次合格率達99.8%，為進入博世、大陸集團等Tier1供應商體系奠定基礎。

近年來，紅板科技通過技術(shù)突破、市場深耕與管理革新構(gòu)建起立體化競爭優(yōu)勢。隨著IC載板量產(chǎn)推進、新能源市場放量及智慧工廠效能釋放，紅板科技正從傳統(tǒng)PCB制造商向技術(shù)解決方案提供商轉(zhuǎn)型。這種戰(zhàn)略升級不僅契合5G+AI時代產(chǎn)業(yè)需求，更為中國PCB產(chǎn)業(yè)向全球價值鏈中高端攀升提供實踐樣本，其發(fā)展軌跡或?qū)⒅厮苄袠I(yè)技術(shù)標準與市場格局。