11月24日消息，打破度測(cè)端據(jù)媒體報(bào)道，壟斷量設(shè)據(jù)“中科飛測(cè)”公眾號(hào)發(fā)文，中科中科飛測(cè)首臺(tái)晶圓平坦度測(cè)量設(shè)備GINKGOIFM-P300已正式出貨，飛測(cè)交付至HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）領(lǐng)域客戶。首臺(tái)

作為半導(dǎo)體先進(jìn)制造中的晶圓關(guān)鍵工藝控制設(shè)備，該設(shè)備專(zhuān)為圖案化與非圖案化晶圓的平坦高精度幾何與納米形貌檢測(cè)而設(shè)計(jì)，可對(duì)多種晶圓進(jìn)行高精度量測(cè)。備出

GINKGOIFM-P300基于公司成熟的客戶量測(cè)平臺(tái)打造，融合創(chuàng)新硬件系統(tǒng)與智能算法，打破度測(cè)端為IC制造商提供從研發(fā)到量產(chǎn)全流程的壟斷量設(shè)晶圓質(zhì)量監(jiān)控方案。該設(shè)備廣泛適配≥96層3D NAND、中科≤1Xnm邏輯芯片、飛測(cè)DRAM及HBM等先進(jìn)制程。首臺(tái)

中科飛測(cè)團(tuán)隊(duì)經(jīng)過(guò)多年技術(shù)攻關(guān)，晶圓成功實(shí)現(xiàn)了300mm大口徑晶圓平整度測(cè)量的系統(tǒng)性突破，自主研制了包括高精度雙斐索干涉儀與低噪聲照明系統(tǒng)在內(nèi)的核心模塊，可實(shí)現(xiàn)高穩(wěn)定、高清晰度的干涉成像，為高精度測(cè)量奠定基礎(chǔ)。

該設(shè)備具備多維度指標(biāo)檢測(cè)能力，覆蓋翹曲、弓形、納米形貌、平面內(nèi)位移、局部曲率等參數(shù)，并能同步捕捉晶圓厚度變化與邊緣滾降特征。

GINKGOIFM-P300的成功推出，標(biāo)志著我國(guó)在高精度晶圓量測(cè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重要突破，打破了國(guó)外廠商的長(zhǎng)期壟斷。該設(shè)備可應(yīng)對(duì)超高翹曲晶圓、低反射率晶圓的測(cè)量挑戰(zhàn)，并支持鍵合后晶圓以及SiC、GaAs等化合物半導(dǎo)體襯底的全參數(shù)檢測(cè)。