12月1日消息，內(nèi)存據(jù)媒體報道，芯片受全球AI算力需求激增影響，價格全球內(nèi)存半導(dǎo)體出現(xiàn)嚴(yán)重供不應(yīng)求態(tài)勢，大漲內(nèi)存芯片價格正在飛速提升，廠商其中16G+512G內(nèi)存到今年年底的高管價格上漲幅度近500元人民幣。

據(jù)行業(yè)相關(guān)人士向記者透露，太難目前手機(jī)市場面臨的內(nèi)存漲價風(fēng)險最大，部分廠商已出現(xiàn)內(nèi)存短缺，芯片業(yè)內(nèi)預(yù)計接下來手機(jī)產(chǎn)品將迎來一波漲價潮。價格對此，大漲一加中國區(qū)總裁李杰表示，廠商太難了。高管

TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，太難2026年全球市場仍面臨不確定性，內(nèi)存通脹持續(xù)干擾消費(fèi)市場表現(xiàn)，更關(guān)鍵的是，內(nèi)存/存儲芯片步入強(qiáng)勁上行周期，導(dǎo)致整機(jī)成本上揚(yáng)，并將迫使終端定價上調(diào)，進(jìn)而沖擊消費(fèi)市場。

基于此，TrendForce集邦咨詢下修2026年全球智能手機(jī)及筆記本電腦的生產(chǎn)出貨預(yù)測，從原先的年增0.1%及1.7%，分別調(diào)降至年減2%及2.4%。

值得注意的是，如果供需失衡加劇，或終端售價上調(diào)幅度超出預(yù)期，生產(chǎn)出貨預(yù)測仍有進(jìn)一步下修風(fēng)險。