12月11日消息，日本日本在40年前一度是芯片全球半導體一哥，然而近年來淪為設備及材料供應商，工藝先進工藝上已經缺席多年，升到手此前國內自產的臺積工藝還停留在28nm以上。

然而現在日本有可能從28nm一躍升級到4nm工藝，電關因為臺積電在日本投資的刻出熊本二廠原計劃是升級6/7nm工藝，但是日本最近已經停工了。

這次停工不是芯片臺積電對日本的投資暫停，而是工藝要升級工藝，因為6/7nm工藝當前的升到手需求較低，再建新廠只會加劇過剩，臺積因此消息人士稱臺積電計劃將二期工廠直接升級到4nm工藝，電關以滿足當前AI芯片的刻出巨大需求。

臺積電公司今天也回應了這一消息，日本表示公司不評論市場傳聞或者臆測，在日本的專案持續(xù)進行中。

雖然臺積電表態(tài)在日本的投資會持續(xù)，實際上不僅二期工廠暫停，此前已經建成的一期工廠也暫停擴產了，該工廠主要生產40/28nm以及16/12nm工藝的芯片產品，原計劃2026年會增加新設備，但是現在臺積電已經對設備供應商表示明年一年都沒有增加設備的計劃。

不過二期工廠如果真要升級4nm工藝也不是那么簡單的，因為4nm需要EUV光刻設備了，不僅投資會增加，廠商設計之類的也要改變。

因此二期工廠還有一種可能是改建成先進封裝工廠，現在的AI芯片對CoWoS封裝的需求也很高，而此前CoWoS芯片封裝主要在臺積電本土工廠，在日本擴產CoWoS也有助于緩解AI產能不足的問題。

只不過這一切還沒定論，但是臺積電不論最終采用哪個方案，日本在先進工藝及封裝上都會向前邁進一大步。