11月17日消息，價(jià)格將減根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，飛漲2026年全球市場(chǎng)仍面臨不確定性，低端通脹持續(xù)干擾消費(fèi)市場(chǎng)表現(xiàn)。智能最受

更關(guān)鍵的手機(jī)是，存儲(chǔ)器步入強(qiáng)勁上行周期，沖擊產(chǎn)漲導(dǎo)致整機(jī)成本上揚(yáng)，價(jià)格將減并將迫使終端定價(jià)上調(diào)，飛漲進(jìn)而沖擊消費(fèi)市場(chǎng)。低端

TrendForce下修2026年全球智能手機(jī)及筆電的智能最受生產(chǎn)出貨預(yù)測(cè)，從原先的手機(jī)年增0.1%及1.7%，分別調(diào)降至年減2%及2.4%。沖擊產(chǎn)漲

此外，價(jià)格將減若存儲(chǔ)器供需失衡加劇，飛漲或終端售價(jià)上調(diào)幅度超出預(yù)期，低端生產(chǎn)出貨預(yù)測(cè)仍有進(jìn)一步下修風(fēng)險(xiǎn)。

具體來(lái)看，2025年智能手機(jī)存儲(chǔ)器價(jià)格上揚(yáng)主要由DRAM帶動(dòng)。

2025年第四季DRAM合約價(jià)格對(duì)比去年同期上揚(yáng)逾75%，以存儲(chǔ)器占整機(jī)BOM cost約10~15%估算，2025年該成本已被墊高8~10%。

隨著DRAM及NAND Flash合約價(jià)格仍持續(xù)攀升，預(yù)估明年整機(jī)BOM cost將在今年的基礎(chǔ)上再提升約5~7%，甚至可能更高。

對(duì)于原本就利潤(rùn)偏薄的低端機(jī)種而言，品牌端勢(shì)必調(diào)降該產(chǎn)品占比，同時(shí)針對(duì)全系列產(chǎn)品分層上調(diào)終端售價(jià)以維系正常營(yíng)運(yùn)。

由于存儲(chǔ)器供應(yīng)緊張狀況延續(xù)，規(guī)模較小的智能手機(jī)品牌資源取得難度加大，不排除該市場(chǎng)將進(jìn)入新一輪洗牌，大者恒大的趨勢(shì)將更為明確。