11月28日消息，星電線核心團系據媒體報道，整合三星電子近期對其高帶寬存儲器（HBM）開發(fā)團隊進行了組織調整，術路撤銷原隸屬于半導體業(yè)務DS部門下的隊并HBM開發(fā)團隊，相關人員整體并入DRAM開發(fā)室。發(fā)體這一變動引發(fā)市場對三星HBM業(yè)務推進節(jié)奏與內部協同效率的星電線核心團系關注。

在調整安排上，整合原HBM團隊成員將轉入DRAM開發(fā)室下屬的術路設計團隊，繼續(xù)負責下一代HBM產品與技術研發(fā)。隊并此前主導HBM團隊的發(fā)體孫永洙被任命為設計團隊負責人，統籌相關項目推進。星電線核心團系

接下來，整合團隊將聚焦HBM4、術路HBM4E等新產品的隊并設計優(yōu)化與工藝驗證。三星預計本周完成組織調整，發(fā)體并于下月初召開全球戰(zhàn)略會議，審議明年業(yè)務規(guī)劃。

業(yè)務方面，三星近年來持續(xù)加大HBM領域投入，已與英偉達、AMD、OpenAI、博通等多家科技企業(yè)建立合作。公司以HBM3與HBM3E的量產經驗為基礎，持續(xù)提升堆疊封裝、帶寬、能效及可靠性等核心能力。韓國媒體分析認為，將HBM開發(fā)整合進DRAM體系，有助于在制程演進、設計驗證與量產導入環(huán)節(jié)形成更緊密的協同。

從市場競爭來看，三星在今年第二季度全球HBM市場中的排名曾下滑至第三，面臨階段性競爭壓力。公司預計，隨著HBM4供應規(guī)模逐步擴大，其市場份額有望自明年起回升。

據TrendForce預測，到2026年，三星在全球HBM市場的占有率有望突破30%，這也為其強化先進存儲布局提供了信心支撐。

行業(yè)觀察人士指出，HBM作為支撐人工智能訓練、推理及高性能計算的關鍵存儲部件，已成為存儲廠商競相布局的戰(zhàn)略要地。三星通過將HBM團隊整合至DRAM開發(fā)體系，有望提升資源統籌與技術迭代效率，增強在高端存儲市場的競爭力。