11月20日消息，市占市場(chǎng)據(jù)媒體報(bào)道，率達(dá)三星電子于今年第三季度成功重返全球DRAM市場(chǎng)銷售額第一的星第銷量位置，主要受益于高帶寬內(nèi)存（HBM）出貨量的季度顯著增長(zhǎng)以及通用DRAM產(chǎn)品價(jià)格的持續(xù)上漲，推動(dòng)其銷售額創(chuàng)下歷史新高。重奪

根據(jù)市場(chǎng)研究公司ChinaFlashMarket（CFM）于11月19日發(fā)布的市占市場(chǎng)數(shù)據(jù)，三星電子第三季度DRAM銷售額達(dá)到139.42億美元，率達(dá)環(huán)比增長(zhǎng)29.6%，星第銷量市場(chǎng)份額回升至34.8%，季度重新奪回行業(yè)榜首。重奪

此前在上半年，市占市場(chǎng)受HBM市場(chǎng)短期波動(dòng)影響，率達(dá)三星電子曾一度失去領(lǐng)先地位；進(jìn)入下半年后，星第銷量該公司業(yè)務(wù)逐步恢復(fù)，季度呈現(xiàn)出強(qiáng)勁復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。重奪

同期，SK海力士以137.9億美元的銷售額位居第二，市場(chǎng)份額為34.4%，與三星電子的差距僅為0.4個(gè)百分點(diǎn)，顯示出頭部廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)依然激烈。美光科技排名第三，銷售額為89.84億美元，占據(jù)22.4%的市場(chǎng)份額。

CFM分析指出，三星電子業(yè)績(jī)的反彈得益于兩大關(guān)鍵因素：HBM供應(yīng)量的擴(kuò)大以及通用DRAM價(jià)格的持續(xù)走強(qiáng)。該公司第三季度HBM位單元出貨量環(huán)比激增85%，主要由于開始向NVIDIA交付第五代HBM3E產(chǎn)品。此外，人工智能數(shù)據(jù)中心對(duì)內(nèi)存需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，導(dǎo)致PC和智能手機(jī)等消費(fèi)級(jí)IT設(shè)備的DRAM供應(yīng)趨緊，進(jìn)一步推高了產(chǎn)品價(jià)格。

與此同時(shí)，全球內(nèi)存市場(chǎng)規(guī)模也在本季度創(chuàng)下歷史新高。第三季度DRAM市場(chǎng)總銷售額達(dá)到400.37億美元，環(huán)比增長(zhǎng)24.7%，同比增幅高達(dá)54%。NAND閃存市場(chǎng)同樣表現(xiàn)強(qiáng)勁，銷售額為184.22億美元，環(huán)比上升16.8%。

在NAND閃存領(lǐng)域，三星電子進(jìn)一步鞏固了其領(lǐng)導(dǎo)地位，實(shí)現(xiàn)銷售額53.66億美元，市場(chǎng)份額達(dá)29.1%。SK海力士（19.2%）、鎧俠（16.5%）、西部數(shù)據(jù)（12.5%）和美光（12.2%）緊隨其后。

CFM預(yù)測(cè)，由于各應(yīng)用領(lǐng)域存儲(chǔ)器供應(yīng)持續(xù)緊張，加上供應(yīng)商庫存水平維持低位，產(chǎn)品價(jià)格有望繼續(xù)保持強(qiáng)勢(shì)，第四季度存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模有望再創(chuàng)新高。