11月20日消息，確器Intel副總裁John Pitzer在2025年RBC資本市場全球技術(shù)、認(rèn)集入門互聯(lián)網(wǎng)、成R處理媒體和電信大會(huì)上，望普透露了其與NVIDIA合作的確器“新類別”處理器的新信息。

Pitzer表示，認(rèn)集入門Intel將負(fù)責(zé)提供SoC主體，成R處理而NVIDIA的望普RTX GPU Tile將作為獨(dú)立模塊集成到新的處理器上，他指出：“我們顯然有機(jī)會(huì)打造一種我們非常興奮的確器新型PC部件。”

他解釋了這種合作模式的認(rèn)集入門關(guān)鍵經(jīng)濟(jì)機(jī)制：“NVIDIA將提供圖形Tile，這意味著客戶將直接向NVIDIA支付圖形Tile的成R處理費(fèi)用，我們將負(fù)責(zé)將其與我們的望普CPU集成并推向市場。”

這種模式使得OEM和合作伙伴可以根據(jù)需求配置不同規(guī)格的確器RTX GPU Tile，實(shí)現(xiàn)更靈活的認(rèn)集入門產(chǎn)品定位。

初期這些SoC將首先應(yīng)用于高端筆記本電腦，成R處理以帶來前所未有的圖形性能水平，但I(xiàn)ntel的目標(biāo)并不止于此。

Pitzer強(qiáng)調(diào)：“我們有擴(kuò)大市場范圍的愿景，隨著進(jìn)一步發(fā)展這種合作關(guān)系，我們可以進(jìn)一步擴(kuò)大市場。”

他同時(shí)指出，雖然Intel與NVIDIA建立了合作關(guān)系，但兩家公司仍將繼續(xù)推行各自獨(dú)立的產(chǎn)品路線圖，這種新類別芯片主要還是開辟新的市場藍(lán)海。