2025年11月18日，打底座北京——在2025中國數(shù)據(jù)與存儲峰會上，造高“AI”和“數(shù)據(jù)”再度成為焦點。性能效企業(yè)數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)導(dǎo)者Solidigm在會上分享了一組引人矚目的存儲數(shù)據(jù)：AI推理工作負(fù)載正以超過30%的速度快速增長，催生的打底座數(shù)據(jù)量將達(dá)393ZB，是造高2018年的9.8倍。與此同時，性能效Solidigm也分享了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)的存儲方案：借助以QLC為核心的存儲產(chǎn)品組合，用高密度和高性能的打底座存儲基礎(chǔ)設(shè)施來優(yōu)化數(shù)據(jù)中心能效。

Solidigm（思得）亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰

當(dāng)AI步入大規(guī)模應(yīng)用，造高邊緣AI規(guī)模逐漸擴(kuò)大，性能效產(chǎn)生的存儲海量數(shù)據(jù)不僅考驗著存儲容量，也讓AI成為了新的打底座能耗大戶。如何駕馭這個電老虎？造高——高性能的SSD解決方案算出了一筆明智的能效賬，不僅能夠支持更大的性能效模型、更長的交互以及更好的輸出，更憑借在同等空間下更高的容量密度，顯著降低電力消耗，節(jié)省寶貴的數(shù)據(jù)中心機(jī)架空間。

Solidigm還分享了對存儲趨勢的觀察，“在本輪存儲周期中， QLC需求激增，到2026年，全球預(yù)計將有一半以上的數(shù)據(jù)存儲在QLC介質(zhì)中” 。作為QLC技術(shù)的早期布局者，Solidigm自2018年即開始相關(guān)產(chǎn)品的出貨，至今累計已突破100EB，相關(guān)產(chǎn)品被近70%的OEM AI解決方案提供商采用。而且，Solidigm提供最高容量為122TB 的Solidigm D5-P5336 QLC SSD，無論是在容量密度、性能表現(xiàn)，還是可靠性方面都持續(xù)領(lǐng)跑。

為了更好地滿足AI對存儲性能和效率的需求，Solidigm的存儲產(chǎn)品組合還囊括了PCIe Gen 5 SSD D7-PS1010 & PS1030等出色產(chǎn)品。為加速AI數(shù)據(jù)管道而構(gòu)建，可實現(xiàn)性能提升最高達(dá)50%。Solidigm還率先引入了單面直觸芯片液冷技術(shù)，推出了冷板冷卻固態(tài)硬盤Solidigm D7-PS1010 E1.S SSD，為高密度AI應(yīng)用環(huán)境提供穩(wěn)定可靠的保障。

Solidigm（思得）亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰表示：“存儲技術(shù)已經(jīng)成為AI基礎(chǔ)設(shè)施的核心支柱之一。依托在存儲和NAND領(lǐng)域的持續(xù)投入與技術(shù)積累，Solidigm將繼續(xù)通過創(chuàng)新與協(xié)作，努力幫助客戶在AI時代更高效地挖掘數(shù)據(jù)價值。”