11月20日消息，英偉據(jù)媒體報道，達門電合英偉達與門洛微電子共同宣布，洛微雙方通過引入后者創(chuàng)新技術(shù)，作加顯著提升了人工智能芯片的速A試最升緩測試效率，為解決芯片生產(chǎn)過程中的片測關(guān)鍵瓶頸提供了可行方案。

作為全球市值最高的快提上市公司及AI浪潮的核心推動者，英偉達持續(xù)優(yōu)化其生產(chǎn)流程，解生頸以應(yīng)對市場對其芯片持續(xù)高漲的產(chǎn)瓶需求。

目前，英偉英偉達已售出數(shù)百萬顆AI芯片，達門電合每一顆在出廠前都需經(jīng)過嚴格測試——將其置于專用電路板上，洛微驗證其速度與功能是作加否達標。然而，速A試最升緩盡管AI芯片本身技術(shù)先進，片測許多測試電路板所采用的開關(guān)技術(shù)仍停留在數(shù)十年前水平，難以匹配AI芯片的高功耗與極速數(shù)據(jù)傳輸需求，形成顯著測試瓶頸。

為此，英偉達選擇與門洛微電子合作。該公司成立于2016年，自通用電氣分拆而來，并已獲得來自康寧公司及iPhone聯(lián)合創(chuàng)始人托尼?法德爾旗下風(fēng)投基金共計2.275億美元融資。雙方聯(lián)合開發(fā)出一系列高性能開關(guān)芯片，可大幅提升測試電路板的整體性能。

門洛微電子的開關(guān)芯片采用金屬材質(zhì)，基于微機電系統(tǒng)技術(shù)將傳統(tǒng)開關(guān)結(jié)構(gòu)縮小至芯片級別，實現(xiàn)了類似墻壁電燈開關(guān)的功能，但在尺寸與響應(yīng)速度上實現(xiàn)質(zhì)的飛躍。

在周三發(fā)布的研究報告中，兩家公司的工程師指出，采用該技術(shù)后，英偉達GPU的測試速度可提升30%至90%，具體幅度取決于測試類型。

門洛微電子CEO拉斯?加西亞未透露與英偉達合作的具體業(yè)務(wù)規(guī)模，但表示其他大型芯片制造商也已開始采用其開關(guān)芯片用于測試環(huán)節(jié)。他在采訪中強調(diào)：“關(guān)鍵在于，若不能在GPU進入數(shù)據(jù)中心前完成驗證，將可能導(dǎo)致后續(xù)故障。我們的技術(shù)是實現(xiàn)‘高速驗證’的唯一路徑。”