11月17日消息，龍芯今天龍芯中科發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表稱，中科D重Xnm先進(jìn)工藝32核以上服務(wù)器芯片3D7000，核上是點(diǎn)研龍芯2025-2027年重點(diǎn)研發(fā)的芯片。

龍芯還表示，發(fā)芯結(jié)合Xnm工藝進(jìn)展情況，龍芯也有可能先做1Xnm工藝16核服務(wù)器芯片3C6600。中科D重

“目前我們已經(jīng)開展了X納米先進(jìn)工藝的核上IP設(shè)計(jì)工作，像鎖相環(huán)、點(diǎn)研多端口寄存器堆、發(fā)芯DDR5-PHY、龍芯PCIe5-PHY等都要開始研制”。中科D重

由于這些IP的核上自主研發(fā)，一般來說比真正開始研發(fā)這個(gè)芯片總得早一年半到兩年。點(diǎn)研

在GPU方面，發(fā)芯龍芯中科表示，9A1000是龍芯首款GPGPU芯片，融合了圖形和AI的算力，可以用作AIPC?？傮w上，9A1000圖形性能高于CPU中集成的集顯性能，是入門級(jí)獨(dú)顯。

爭(zhēng)取開發(fā)9A1000的Windows驅(qū)動(dòng)，也可以與Windows電腦配套，9A1000在9月底交付流片，仍需要一定時(shí)間。