11月7日消息，住臺漲價O證高通在公布最新財報后，積電CEO安蒙（Cristiano Amon）于受訪時證實，高通高通將與三星的實擁晶圓代工部門合作，采用其2nm技術(shù)來生產(chǎn)部分高通芯片。抱星

安蒙表示：“我們正在與他們合作，代工將他們的住臺漲價O證晶圓代工廠納入我們的產(chǎn)品規(guī)劃藍圖中。”，積電不過他并未透露具體的高通產(chǎn)品型號。

此前，實擁市場不斷傳出臺積電下一代2nm制程報價將比3nm制程大漲約50%的抱星消息，這引發(fā)了包括高通在內(nèi)的代工主要客戶強烈反彈。

韓媒曾指出，住臺漲價O證高通已面臨臺積電3納米代工價格上漲帶來的積電成本壓力與獲利侵蝕，因此正評估轉(zhuǎn)單至三星電子。高通

此外業(yè)界9月就曾盛傳，三星為爭取美系科技大廠訂單，對其2nm制程祭出了極具競爭力的價格，據(jù)傳三星的2nm報價約為每片2萬美元，相較于臺積電牌價的3萬美元，等于是打了六七折。