11月17日，最強(qiáng)華為新一代旗艦Mate 80系列今日定檔11月25日正式發(fā)布。麒麟除了全新的系性“雙圓環(huán)”外觀，直角中框，列首麟機(jī)身全金屬材質(zhì)，發(fā)麒新機(jī)最受期待的國產(chǎn)工藝莫過于新一代麒麟處理器了。

從外圍爆料來看，巔峰華為Mate 80系列將首發(fā)麒麟9030，最強(qiáng)搭配最大20GB內(nèi)存（國產(chǎn)定制方案），麒麟達(dá)到國產(chǎn)工藝性能的系性新高度。

其實，列首麟今年7月就有消息稱，發(fā)麒Mate 80預(yù)計將于第四季度上市，國產(chǎn)工藝首發(fā)搭載新的巔峰麒麟9030處理器，傳聞稱其性能將提升20%。最強(qiáng)

據(jù)報道，新一代麒麟處理器可能會采用全新架構(gòu)，此外Mate 80系列將采用一些創(chuàng)新功能，例如全新的散熱系統(tǒng)，以確保在任何情況下都能保持最佳性能，同時減少發(fā)熱，從而延長內(nèi)部組件的使用壽命。

值得一提的是，華為所有麒麟系列處理器采用的最好工藝仍為7nm，5nm突破依然在路上。

所以，麒麟9030大概率依然會延續(xù)7nm工藝，在麒麟9020的基礎(chǔ)上“核心架構(gòu)改進(jìn)，工藝制程延續(xù)”，小步快跑。

早在去年11月，就有爆料稱，華為已經(jīng)實現(xiàn)了芯片關(guān)鍵技術(shù)突破，未來麒麟芯片將按照K9020/9030/9040，如此規(guī)律迭代。

還有一個看點。今年9月份，華為Mate XTs 非凡大師及全場景新品發(fā)布會上，華為首次在發(fā)布會上公布全新三折疊搭載麒麟9020芯片。

自美國制裁華為之后，麒麟芯片一度斷供，此后華為在發(fā)布會上從未公開處理器具體型號，甚至5G信號都一度不再顯示。

麒麟芯片上一次出現(xiàn)在華為發(fā)布會還是2021年，時隔4年，華為發(fā)布會再次公開提及麒麟芯片，向市場傳遞明確信號，國產(chǎn)芯片供應(yīng)鏈實現(xiàn)全鏈路自主可控。

這意味著美國多年的制裁未能阻斷華為的技術(shù)迭代，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已具備 不依賴外部先進(jìn)設(shè)備造高端芯片的能力，5G射頻前端等卡脖子環(huán)節(jié)也實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

11月25日，或許我們就能看到麒麟9030的具體型號顯示在發(fā)布會大屏PPT上了。