11月25日消息，臺積特?fù)?jù)媒體報(bào)道，電產(chǎn)在臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)緊缺的聯(lián)發(fā)慮引背景下，半導(dǎo)體行業(yè)對替代方案的科考需求日益凸顯。近日，入英Marvell美滿電子與聯(lián)發(fā)科正評估將英特爾EMIB技術(shù)引入其ASIC芯片設(shè)計(jì)選項(xiàng)，封裝引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。臺積特

當(dāng)前，電產(chǎn)臺積電面臨雙重挑戰(zhàn)：一方面，聯(lián)發(fā)慮引其先進(jìn)封裝產(chǎn)能短期內(nèi)難以迅速擴(kuò)張；另一方面，科考美國客戶對全產(chǎn)業(yè)鏈本土化提出要求，入英而臺積電及其供應(yīng)鏈在美國的封裝后段產(chǎn)能布局尚未完備。

這一供需矛盾使英特爾的臺積特EMIB技術(shù)成為備受關(guān)注的替代路徑。該技術(shù)采用2.5D封裝架構(gòu)，電產(chǎn)在異構(gòu)芯片集成方面展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢。聯(lián)發(fā)慮引

行業(yè)動態(tài)進(jìn)一步印證了這一趨勢。蘋果、高通與博通近期發(fā)布的招聘信息中，均明確提及EMIB相關(guān)技術(shù)職位，顯示出領(lǐng)先企業(yè)正積極布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域的人才儲備。此外，英特爾最新推出的3.5D封裝技術(shù)，通過更精密的硅通孔實(shí)現(xiàn)了更高密度的芯片互聯(lián)。

值得關(guān)注的是，EMIB采用的嵌入式橋接方案，相較于傳統(tǒng)中介層設(shè)計(jì)，在成本控制與良率提升方面更具優(yōu)勢。隨著先進(jìn)制程演進(jìn)趨緩，封裝技術(shù)創(chuàng)新正成為提升芯片性能的關(guān)鍵方向。

此次多家企業(yè)轉(zhuǎn)向EMIB方案，不僅反映了當(dāng)前供應(yīng)鏈的應(yīng)變策略，更可能重塑半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的競爭格局。