12月1日消息，蘋(píng)果據(jù)媒體報(bào)道，首款明年的芯片A系蘋(píng)果A20系列芯片將采用臺(tái)積電2nm工藝制程，這將是列首蘋(píng)果首款2nm芯片。

對(duì)比A19系列，次采A20和A20 Pro最大變化之一是用W藝封裝工藝由之前的InFO轉(zhuǎn)向WMCM，后者的裝工核心變化是先封裝再切割。

具體來(lái)看，蘋(píng)果WMCM封裝技術(shù)是首款在完整晶圓上將CPU、GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎等多個(gè)模塊進(jìn)行互聯(lián)整合，芯片A系最后切割成單個(gè)芯片模塊，列首這種方式省去了傳統(tǒng)封裝中必要的次采中介層，信號(hào)傳輸更快。用W藝

除此之外，裝工蘋(píng)果A20系列的蘋(píng)果緩存有望進(jìn)一步提升，預(yù)計(jì)A20性能核心L2緩存為8MB，能效核心L2緩存為4MB，SLC緩存為12MB；A20 Pro性能核心L2緩存為16MB，能效核心L2緩存為8MB，SLC緩存為36MB-48MB。

按照慣例，A20 Pro芯片由iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和折疊屏iPhone首發(fā)搭載，A20芯片由iPhone 18搭載。

這次蘋(píng)果的發(fā)布節(jié)奏有所調(diào)整，其中明年秋季蘋(píng)果將推出iPhone 18 Pro系列和折疊屏iPhone，iPhone 18標(biāo)準(zhǔn)版則是在2027年上半年亮相。