11月15日消息，蘋果據(jù)爆料，通驍高通將于2026年推出旗下首款2nm芯片驍龍8 Elite Gen6系列，雙版爆料稱驍龍8 Elite Gen6不止一個(gè)版本，本齊高通計(jì)劃采用全新策略，蘋果該芯片將同時(shí)提供標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版，通驍分別對(duì)標(biāo)蘋果的雙版A20和A20 Pro。

報(bào)道指出，本齊2026年下半年，蘋果蘋果、通驍高通與聯(lián)發(fā)科均有望推出各自首款2nm旗艦芯片，雙版這將成為智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的本齊重大變革，其中高通驍龍8 Elite Gen6可能會(huì)采用臺(tái)積電更先進(jìn)的蘋果N2P工藝，從而反超蘋果A20和A20 Pro。通驍

據(jù)悉，雙版驍龍8 Elite Gen6系列Pro版本將支持LPDDR6內(nèi)存與UFS 5.0閃存，其核心頻率會(huì)更高，內(nèi)存帶寬也會(huì)提升，這些升級(jí)也意味著驍龍8 Elite Gen6 Pro的量產(chǎn)成本將更高，未來只有超高端旗艦才會(huì)使用，它將對(duì)標(biāo)明年推出的iPhone 18 Pro Max與iPhone Fold等機(jī)型。

值得注意的是，自驍龍8 Elite芯片開始，高通便開始啟用自研Oryon核心，而且一直沿用“2+6”集群架構(gòu)，驍龍8 Elite Gen6與驍龍8 Elite Gen6 Pro將采用“2+3+3”集群設(shè)計(jì)，仍保持8核CPU的配置，但通過優(yōu)化調(diào)整進(jìn)一步提升能效表現(xiàn)。

按照慣例，明年的小米18系列、一加16、iQOO 16等機(jī)型將會(huì)首批搭載驍龍8 Elite Gen6系列芯片。