11月16日消息，價(jià)格將持近期內(nèi)存、大亂多款硬盤價(jià)格受市場(chǎng)壓力出現(xiàn)暴漲，新品續(xù)年核心原因在于AI基礎(chǔ)建設(shè)催生了龐大的延后內(nèi)存需求。

據(jù)Hardwareluxx報(bào)道，發(fā)布制造商已將新內(nèi)存套裝的專家漲推出時(shí)間從原計(jì)劃的2025年下半年延后至2026年，意在觀察供應(yīng)緊縮對(duì)價(jià)格的內(nèi)存實(shí)際影響。

該報(bào)道指出，價(jià)格將持海盜船（Corsair）、大亂多款十銓等品牌的新品續(xù)年熱門存儲(chǔ)器套裝已出現(xiàn)大幅漲價(jià)，且多家內(nèi)存模組廠商明確表示，延后不會(huì)在2025 年第三、發(fā)布第四季度推出原計(jì)劃的專家漲新套裝。

這些廠商選擇暫不推出新品，內(nèi)存以觀望2026年的價(jià)格將持內(nèi)存價(jià)格走勢(shì)，但并未透露具體有哪些產(chǎn)品的上市計(jì)劃被延后。

有專家分析，若當(dāng)前供需格局維持不變，這場(chǎng)內(nèi)存價(jià)格暴漲的風(fēng)暴可能會(huì)持續(xù)十年。

內(nèi)存短缺與漲價(jià)已直接沖擊全球消費(fèi)者，日本部分零售商因供應(yīng)不足已開(kāi)始實(shí)施限購(gòu)措施。

智能手機(jī)行業(yè)同樣受到?jīng)_擊，小米已發(fā)出警告，受存儲(chǔ)器成本飆升影響，手機(jī)產(chǎn)品價(jià)格可能會(huì)上調(diào)。

目前，存儲(chǔ)器制造商正將DRAM產(chǎn)線轉(zhuǎn)向高帶寬內(nèi)存（HBM）的生產(chǎn)，以滿足AI產(chǎn)業(yè)的巨大需求。

由于主要DRAM制造商同時(shí)具備NAND閃存生產(chǎn)能力，而當(dāng)前產(chǎn)能優(yōu)先供應(yīng)AI領(lǐng)域所需的 HBM，用于SSD、存儲(chǔ)卡等存儲(chǔ)設(shè)備的NAND閃存也可能面臨短缺風(fēng)險(xiǎn)。