11月27日消息，科技受AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的巨頭集體價(jià)格迅猛推動(dòng)，全球內(nèi)存芯片的內(nèi)存供需關(guān)系正在急劇惡化。

包括戴爾、幅上惠普在內(nèi)的科技多家科技巨頭近日集體發(fā)出警告，預(yù)計(jì)2026年內(nèi)存芯片供應(yīng)將出現(xiàn)明顯短缺，巨頭集體價(jià)格價(jià)格上漲壓力已難以避免。內(nèi)存

戴爾首席運(yùn)營官Jeff Clarke在分析師電話會(huì)議上坦言：“我們從未見過成本以如此速度上漲”，幅上他指出，科技包括用于AI的巨頭集體價(jià)格HBM、普通PC所用的內(nèi)存DRAM，以及NAND閃存和硬盤在內(nèi)的幅上多種存儲(chǔ)產(chǎn)品供應(yīng)均已趨緊，“所有產(chǎn)品的科技成本基礎(chǔ)都在上升”。

Clarke表示，巨頭集體價(jià)格盡管戴爾會(huì)優(yōu)化產(chǎn)品配置來應(yīng)對(duì)，內(nèi)存但成本最終仍將傳導(dǎo)至終端客戶，不排除部分產(chǎn)品重新定價(jià)的可能。

惠普首席執(zhí)行官Enrique Lores預(yù)計(jì)，2026年下半年將是供應(yīng)最為嚴(yán)峻的時(shí)期，公司已做好在必要時(shí)上調(diào)價(jià)格的準(zhǔn)備。

他透露，目前內(nèi)存成本已占典型PC總成本的15%至18%，為緩解壓力，惠普正積極引入更多供應(yīng)商，并考慮降低部分產(chǎn)品內(nèi)存容量。

市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research也預(yù)測，至2026年第二季度，內(nèi)存模組價(jià)格最高可能上漲50%。

此外，小米也曾表示手機(jī)產(chǎn)品因內(nèi)存短缺將面臨進(jìn)一步漲價(jià)，聯(lián)想則大幅增加了庫存，當(dāng)前內(nèi)存庫存量較平日高出約50%。

蘋果則是目前是少數(shù)態(tài)度相對(duì)樂觀的巨頭，其在10月底的財(cái)報(bào)電話會(huì)上強(qiáng)調(diào)，憑借在供應(yīng)鏈中的頂級(jí)客戶地位，蘋果已獲得穩(wěn)定的供應(yīng)保障和較優(yōu)價(jià)格。