美國(guó)半導(dǎo)體公司英特爾周五開盤后持續(xù)拉漲，英特到收盤時(shí)漲幅站上10%。爾異消息面上，動(dòng)拉單蘋果、漲知谷歌、名分Meta等科技巨頭，析師下蘋似乎都有意找英特爾代工芯片。望拿

先說(shuō)最新的果芯消息，知名科技分析師郭明?片訂?周五深夜在社交媒體上發(fā)文稱，英特爾有望最早在2027年開始出貨蘋果的英特最低端M系列處理器。他的爾異最新產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)查顯示，英特爾成為蘋果先進(jìn)制程供應(yīng)商的動(dòng)拉單可見(jiàn)性近期已有顯著提升。

所謂的漲知“最低端M系列處理器”，應(yīng)該是名分指標(biāo)準(zhǔn)版M系列芯片，例如M5，析師下蘋不包括Pro、Max或Ultra版本。郭明錤稱，蘋果此前已與英特爾簽署保密協(xié)議，并取得了18AP先進(jìn)制程的PDK 0.9.1GA工具包，項(xiàng)目進(jìn)展符合預(yù)期。

目前蘋果正等待英特爾計(jì)劃在2026年一季度發(fā)布的PDK 1.0/1.1。蘋果規(guī)劃最早可在2027年二至三季度，讓英特爾開始量產(chǎn)出貨用于最低端M系列處理器的18AP制程產(chǎn)品，但最終時(shí)間仍取決于收到PDK 1.0/1.1之后的開發(fā)推進(jìn)情況。

據(jù)悉，蘋果的標(biāo)準(zhǔn)版M芯片主要用于MacBook Air與iPad Pro，今年的預(yù)期出貨量約為2000萬(wàn)顆。考慮到明年還有一款配備“iPhone級(jí)別芯片”的MacBook Air上市，可能會(huì)分流掉部分訂單。所以明后兩年的“低端M系列處理器”出貨量預(yù)期均為1500萬(wàn)至2000萬(wàn)顆。

郭明錤強(qiáng)調(diào)，這筆訂單規(guī)模并不大，但對(duì)蘋果與英特爾而言，其信號(hào)與趨勢(shì)意義非常重要。

首先，蘋果找到臺(tái)積電之外的先進(jìn)制程“二供”，滿足供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)管理需求。對(duì)英特爾而言，拿到蘋果訂單的意義遠(yuǎn)超營(yíng)收和利潤(rùn)本身，雖然短期內(nèi)仍無(wú)法與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)高端代工份額，但這可能意味著英特爾的代工業(yè)務(wù)熬過(guò)最艱難的時(shí)段，未來(lái)14A等更先進(jìn)制程有望爭(zhēng)取蘋果等一線客戶的更多訂單。

除了蘋果之外，“英特爾可能為谷歌TPU提供封裝服務(wù)”的消息也在今天被拿出來(lái)翻炒。

這條消息的來(lái)源是行業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)TrendForce本周發(fā)布的一份報(bào)告，其中提及美國(guó)芯片供應(yīng)鏈缺乏本土可用的封裝廠，所以多家大型科技公司正在尋求英特爾提供EMIB和Foveros等封裝服務(wù)。

TrendForce預(yù)計(jì)，英特爾最快可能會(huì)為預(yù)計(jì)于2027年問(wèn)世的谷歌TPU v9提供封裝技術(shù)，Meta的MTIA人工智能芯片也有傳聞稱將采用英特爾封裝技術(shù)。

這背后也有另一層原因：現(xiàn)在英偉達(dá)、AMD等GPU制造商已經(jīng)占據(jù)了臺(tái)積電CoWoS封裝產(chǎn)能的絕大部分。因此對(duì)于ASIC廠商而言，選擇英特爾比等待臺(tái)積電更為可行。