9月25日消息，歷時(shí)兩年“2025驍龍峰會(huì)·中國”主題演講今日舉行，半已在會(huì)上，有多高通公司首席運(yùn)營官兼首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala以及高通公司中國區(qū)董事長孟樸分別致辭，款中兩人均提到了高通在中國的國車高通企業(yè)業(yè)務(wù)。

Akash Palkhiwala指出，搭載底盤自2023年起，驍龍僅在過去兩年半的數(shù)字時(shí)間，高通就與眾多中國汽車品牌合作推出了210多款車型。歷時(shí)兩年

他表示這種合作是半已雙向的：高通從中國市場汲取經(jīng)驗(yàn)，與中國合作伙伴共創(chuàng)價(jià)值，有多并以此推動(dòng)全球創(chuàng)新。款中

正因?yàn)樯疃葏⑴c中國市場，國車高通從中獲取寶貴經(jīng)驗(yàn)，搭載底盤才使高通在全球范圍內(nèi)具備強(qiáng)大的驍龍競爭力，“我們在更緊湊產(chǎn)品周期、功能創(chuàng)新等方面不斷汲取經(jīng)驗(yàn)，并將這些應(yīng)用于全球業(yè)務(wù)中。”

孟樸表示，高通與中國汽車伙伴一起，打造“車輪上的智能終端”。

依托強(qiáng)大的性能和融合創(chuàng)新，高通系統(tǒng)級(jí)解決方案“驍龍數(shù)字底盤”，在過去三年里，已經(jīng)支持眾多中國汽車品牌，推出210多款車型。

并且從2023年開始，連續(xù)三年在中國舉辦汽車技術(shù)與合作峰會(huì)，吸引了五千多位伙伴參會(huì)，展示了五百多項(xiàng)技術(shù)與產(chǎn)品。

高通官方數(shù)據(jù)顯示，全球超過3.5億輛汽車已采用驍龍數(shù)字底盤解決方案，該方案覆蓋四大核心領(lǐng)域，包括數(shù)字座艙、智能駕駛、車路協(xié)同以及中央計(jì)算架構(gòu)。

數(shù)字座艙：全球70%以上的智能座艙芯片市場由高通占據(jù)，2025 年1-4月市占率達(dá)76%；

智能駕駛：Snapdragon Ride平臺(tái)已支持全球20余家車企的新一代車型，中國市場超30家品牌采用該方案實(shí)現(xiàn)L2+級(jí)輔助駕駛；

車路協(xié)同：驍龍汽車智聯(lián)平臺(tái)集成5G、C-V2X 等通信技術(shù)，支持車輛與云端、基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)時(shí)交互，提升交通效率和安全性；

中央計(jì)算架構(gòu)：驍龍汽車平臺(tái)至尊版（如8797芯片）通過單顆 SoC 實(shí)現(xiàn)艙駕融合，推動(dòng)汽車電子架構(gòu)向集中式演進(jìn)。