11月15日消息，社升前幾天Valve公司出人意料地發(fā)布了Steam Frame、不想Steam Machine等游戲頭盔、擠牙主機(jī)，膏S個(gè)都但沒有大家更期望的掌機(jī)新一代Steam Deck，也就是需極芯片Steam Deck2掌機(jī)。

現(xiàn)在的大提打Steam Deck發(fā)布于2022年2月份，期間有個(gè)Steam Deck OLED小改版，社升但是不想硬件性能沒啥變化，考慮到Deck當(dāng)年的擠牙性能就不算出色，如今Steam Deck掌機(jī)性能和能效早就不夠看了。膏S個(gè)都

那Steam Deck2為何不發(fā)布？掌機(jī)對于這個(gè)疑問，V社給予情緒拉滿的需極芯片回應(yīng)，表示不是大提打他們不搞，是社升現(xiàn)在的SoC芯片性能達(dá)不到他們的標(biāo)準(zhǔn)，一副做不好就不發(fā)布的心態(tài)。

V社表示，他們非常想開發(fā)新一代Steam Deck，他們需要確保它的性能升級足夠到作為獨(dú)立產(chǎn)品使用，而不是在同樣的電池下性能提升20%、30%甚至50%。

他們想要比更明確的界限，因此一直在各種芯片的進(jìn)步和架構(gòu)改進(jìn)中回溯，并認(rèn)為對下一代Steam Deck的樣子有了清晰的認(rèn)識，但在當(dāng)前的SoC領(lǐng)域沒有他們認(rèn)為能成為下一代高性能Steam Deck的產(chǎn)品。

簡單來說就是V社認(rèn)為當(dāng)前的SoC芯片沒有能滿足他們要求的，他們對Steam Deck2的性能進(jìn)步不是提升個(gè)50%就性能，作為對比Steam Machine的性能是Steam Deck的6倍，顯然V社希望Steam Deck2這種產(chǎn)品也是要有幾倍性能提升才行。

當(dāng)然，性能大漲還不能讓續(xù)航太拉跨，這意味著SoC的能效要極其優(yōu)秀才行。

考慮到Steam幾款硬件設(shè)備都是跟AMD合作的，他們這番表態(tài)意味著AMD現(xiàn)有的SoC產(chǎn)品達(dá)不到V社的要求，不過這顯然不是問題，索尼、微軟都可以花錢定制SoC芯片，性能是可以掌控的，只不過V社希望的是性能、能效達(dá)標(biāo)，但成本不能太高。