芯馳科技X10 SoC攜手QNX SDP 8.0，攜芯片為全球車企及Tier 1加速座艙創(chuàng)新

中國上海 – 2025年11月28日 – BlackBerry有限公司旗下業(yè)務部門QNX與中國創(chuàng)新汽車半導體供應商芯馳科技今日宣布，手芯雙方將進一步深化合作，馳科基于芯馳科技最新一代X10 SoC共同開發(fā)汽車數(shù)字座艙平臺。技新該平臺首次亮相于2025年上海車展，座艙未來將整合QNX Hypervisor 8.0、攜芯片QNX SDP 8.0及其他QNX技術，手芯助力OEM和Tier 1構建新一代智能座艙解決方案。馳科

此次攜手標志著QNX與芯馳科技自2021年4月開啟戰(zhàn)略合作以來的技新又一重要里程碑。此前，座艙雙方基于X9+QNX平臺合作的攜芯片儀表盤解決方案，已成功應用于上汽集團、手芯奇瑞汽車等多家中國OEM的馳科產品中。

芯馳科技首席技術官孫鳴樂表示：“X10+QNX的技新強強聯(lián)合，不僅延續(xù)了我們一貫的座艙安全、可靠優(yōu)勢，更通過計算與虛擬化技術的協(xié)同作用，為未來座艙的創(chuàng)新場景提供了深度集成的系統(tǒng)級解決方案。這樹立了智能座艙平臺的全新標桿，助力汽車制造商規(guī)?；瘜崿F(xiàn)沉浸式、靈敏響應且安全可靠的車內體驗。”

QNX大中華區(qū)首席代表董淵文表示：“自2021年開啟合作以來，QNX與芯馳科技已建立了穩(wěn)固的工作關系，并積累了豐富的聯(lián)合開發(fā)與生產經驗。我們期待基于芯馳科技X10推出新一代座艙解決方案，助力中國汽車產業(yè)與全球市場實現(xiàn)突破性發(fā)展。”

雖然支持QNX OS 8.0和QNX Hypervisor 8.0的X10系列SoC及其板級支持包(BSP)仍在開發(fā)中，但芯馳科技已率先在其X9系列SoC上實現(xiàn)了QNX Hypervisor 8.0的支持。這將通過高度可復用的軟件框架，為從X9系列SoC向X10的平滑過渡提供清晰路徑。

在12月4日(周四)于上海靜安區(qū)舉辦的QNX 2025中國年度開發(fā)者大會上，將展出搭載芯馳科技X9系列SoC、QNX Hypervisor 8.0和Android 16虛擬機的實景演示平臺，以呈現(xiàn)其在安全域與非安全域中的網(wǎng)絡信息安全性與混合關鍵性。芯馳科技是首家支持QNX Hypervisor 7.0的國內SoC廠商，如今也成為首家支持QNX Hypervisor 8.0的國內SoC廠商。

為助力中國嵌入式系統(tǒng)人才生態(tài)建設，芯馳科技承諾大力推廣QNX Everywhere項目，向非商業(yè)用戶免費開放QNX SDP8.0，使更多開發(fā)者能夠接觸并使用汽車等安全關鍵行業(yè)的專業(yè)級工具，進行探索、實驗與創(chuàng)新。

隨著SDV復雜性增加，QNX始終致力于支持車企應對變革、加速創(chuàng)新，提供更安全、更智能的汽車。QNX作為軟件驅動未來的基石，深受全球領先OEM和Tier 1的信賴，包括寶馬、博世、大陸、東風汽車、吉利、本田、梅賽德斯-奔馳、豐田、大眾、沃爾沃等。QNX的基礎軟件支持從數(shù)字座艙、先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）到信息娛樂系統(tǒng)與域控制器等未來架構設計，幫助車企以更低成本、更快速度將創(chuàng)新推向市場。